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什么是COB灯珠?
一、什么是COB灯珠?
COB灯珠是指将多个LED灯珠高度集成封装在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术(电路、散热一体设计),形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸,这种工艺技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一,应用越来越广。
 
二、COB灯珠的特点
1、COB灯珠主要是用来解决小功率芯片制造大功率LED灯的问题,COB封装将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势,输入电流量以确保高效率,而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。
2、将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
3、生产制造效率优势COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
4、有效提高灯珠寿命,传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片→固晶胶→焊点→锡膏→铜箔→绝缘层→铝材,步骤多,容易产生较多热量。COB封装的系统热阻为:芯片→固晶胶→铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。
 
三、COB灯珠的优势
1.超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
3.大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4.可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5.散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了的寿命。
6、耐磨、易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
 
四、COB灯珠的劣势
1、封装过程的一次通过率
COB封装方式由于其特性,COB封装是要在一块大的板子上,这块板子上最多拥有1024颗灯,SMD如果封坏了一颗灯,只需要换一颗就行了,但是COB 封装的1024颗灯封装完成之后,要进行测试,所有灯确认没有问题之后,才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好,一次通过率是非常大的挑战。
2、成品一次通过率
COB产品是先封灯,封完灯之后,IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理,如何保证灯面在过回流焊处理的时候,炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战,和SMD相比,COB节省了灯面过回流焊的处理,但是器件面和SMD一样,都需要过回流焊处理的,也就是说SMD要过两次回流焊,不同的是,SMD过回流焊的时候,炉内的温度会对灯面造成两种损伤,一种是焊线,温度过高,就会急剧性快速膨胀,会造成灯丝拉断,第二个是炉内热量通过支架的4 个管脚迅速传递到灯芯上,灯芯上可能会造成细小的碎化损伤,这种损伤很致命,检测往往很难发现,包括做老化测试也很难检测出,但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝,经过一段时间的
使用,这种弊端就会凸显出来,继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候,炉内高温不对其造成损害,保证良品率,这也是非常重要的层面。
3、整灯维修
对于COB灯的维护,需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是,修好之后,灯的周围会出现一个圈,修一颗灯,周边一圈都会被焊枪熏到,维修难度也比较高。
所以COB灯珠价格便宜,使用方便,电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理,分散芯片散热,提高光效,高显色、发光均匀、无光斑、同时改善LED灯的眩光效应等诸多好处,但是同时也存在散热、芯片一致性、荧光粉配比等多种技术难题。用于如室内照明这样仅需小功率封装器件的领域尚且适用,而需要使用大功率封装器件,如隧道灯的照明方面,COB点胶依然无法取代现有封装形式。


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